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金相磨拋機相關簡介

2019-07-10  來自: 瀏覽次數:387

       萊州宇通試驗儀器有限盈乐博备用网址生產銷售的 MP-2B 金相磨拋機 由底座、拋盤、磨拋織物、磨拋罩及蓋等基本元件組成⊙電動機固定在底座上♤固定磨拋盤用的錐套通過螺釘與電動機軸相連⊙磨拋織物通過套圈緊固在磨拋盤上♤電動機通過底座上的開關接通電源起動後♤便可用手對試樣施加壓力在轉動的磨拋盤上進行磨拋⊙磨拋過程中加入的磨拋液可通過固定在底座上的塑料盤中的排水管流入置於磨拋機旁的方盤內⊙磨拋罩及蓋可防止灰土及其他雜物在機器不使用時落在磨拋織物上而影響使用效果⊙

       金相磨拋機磨拋時♤試樣磨麵與磨拋盤應平行並均勻地輕壓在磨拋盤上♤注意防止試樣飛出和因壓力太大而產生新磨痕⊙同時還應使試樣自轉並沿轉盤半徑方向來回移動♤以避免磨拋織物局部磨損太快在磨拋過程中要不斷添加微粉懸浮液♤使磨拋織物保持一定濕度⊙濕度會減弱磨拋的磨痕作用♤使試樣中硬相呈現浮凸和鋼中非金屬夾雜物及鑄鐵中石墨相產生“曳尾”現象㊣濕度太小時♤由於摩擦生熱會使試樣升溫♤潤滑作用減小♤磨麵失去光澤♤甚至出現黑斑♤輕合金則會拋傷表麵⊙為了達到粗拋的目的♤要求轉盤轉速較低♤不要超過500r/min㊣磨拋時間應當比去掉劃痕所需的時間長些♤因為還要去掉變形層⊙粗拋後磨麵光滑♤但黯淡無光♤在顯微鏡下觀察有均勻細致的磨痕♤有待精拋消除⊙精拋時轉盤速度可適當提高♤磨拋時間以拋掉粗拋的損傷層為宜⊙精拋後磨麵明亮如鏡♤在顯微鏡明視場條件下看不到劃痕♤但在相襯照明條件下則仍可見到磨痕⊙ 
        金相磨拋機操作的關鍵是要設法得到的磨拋速率♤以便盡快除去磨光時產生的損傷層⊙同時也要使磨拋損傷層不會影響終觀察到的組織♤即不會造成假組織⊙前者要求使用較粗的磨料♤以保證有較大的磨拋速率來去除磨光的損傷層♤但磨拋損傷層也較深㊣後者要求使用細的材料♤使磨拋損傷層較淺♤但磨拋速率低⊙解決這個矛盾的辦法就是把磨拋分為兩個階段進行⊙粗拋目的是去除磨光損傷層♤這一階段應具有磨拋速率♤粗拋形成的表層損傷是次要的考慮♤不過也應當盡可能小㊣其次是精拋(或稱終拋)♤其目的是去除粗拋產生的表層損傷♤使磨拋損傷減到小⊙


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